为什么EMIB2.5D封装是AI芯片最好的选择？
生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统
阅读更多 →香港AI投资增加3.2倍，混合式AI基础设施推动企业AI落地
联想2025年香港创新科技大会上，混合式AI成为主角。近日，联想发布的《2025全球首席信息官报告》（下文简称“报告”）显示，预计2025年，香港企业的AI支出规模将比去年增长3.2倍，加大AI投资成
阅读更多 →两款全球最快移动CPU齐发，高通「升维」加速边缘AI
“Oryon CPU是我们整个SoC的最后一块拼图。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick在2024年的骁龙峰会上说。回顾从Oryon CPU首次亮相，到第三代Oryon
阅读更多 →高通骁龙X70实现全新里程碑，5G进入创新时代的重要信号
5G的杀手级应用是什么？这是5G商用至今还未得到的答案。实际上，每一代移动通信技术从商用到诞生杀手级应用都需要一定的时间。从2019年商用至今，5G技术日臻成熟，基础设施建设已经相对完善，生态也越来越
阅读更多 →自研芯片公司：英伟达在前，其余公司能否望其项背？
在追求构建更强大人工智能（AI）模型的当下，一般的通用芯片已难以支撑，行业对人工智能芯片的需求显著增长。在AI芯片领域，有英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）、英特尔（Intel）等耳熟能详的
阅读更多 →国产EDA重大突破，数字验证调试系统多项空白被填补
去年，集成570亿个晶体管，性能强大的苹果M1 Max处理器的横空出世让人大受震撼。今年，英伟达最新款GPU H100拥有800亿个晶体管，并且大放豪言20个H100 GPU，也就是1.6万亿个晶体管
阅读更多 →Arm罕见地提前发布GPU新技术，2026年将在手机上实现桌面级神经技术
刚刚结束的SIGGRAPH 2025上，Arm详细介绍了可以在移动设备上的Arm神经技术 (Arm Neural Technology)及其原理。这是一个罕见的举动，因为集成Arm神经技术的Arm G
阅读更多 →清微智能完成超20亿元C轮融资，北京产业国资领投，已启动上市筹备工作
近日，AI 芯片企业清微智能完成超20亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资产、硬核坚果资
阅读更多 →谷歌「被迫」研发的TPU，引发成千芯片与之竞逐
12月12日，谷歌宣布其第六代TPU（张量处理器），Trillium正式上市。谷歌计算和人工智能基础设施副总裁兼总经理Mark Lohmeyer表示，谷歌旗下的大模型Gemini 2.0正是采用Tri
阅读更多 →打破Wintel和AA体系，龙芯破冰
历经几十年的发展，全球形成了Wintel（Windows+Intel）和AA（Android+Arm）两大信息化生态体系，并且都由美国主导。“采用授权指令系统可以研制产品，但不可能形成自主产业生态，就
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